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晶圆芯片存放氮气柜标准要求

发布时间:2024/04/14 16:39:36

一、环境要求

晶圆储存环境要求恒温、恒湿、无尘,保持环境温度在22±2℃,相对湿度在40%~60%之间,维持晶圆品质。另外,环境中必须保持静电防护,以避免出现损伤。

二、氮气纯度

在存放晶圆的氮气柜中,氮气的纯度是一个非常重要的参数。必须保证氮气柜内的氮气纯度不低于99.999%,以确保晶圆的质量。

三、温度控制

晶圆存放氮气柜内,必须保证恒温,保持环境温度在22±2℃之间,以确保晶圆质量的稳定性。

四、湿度控制

晶圆存放氮气柜内,需要保持相对湿度在40%~60%之间,这是因为湿度对晶圆有很大影响,如果湿度高于60%,晶圆会出现结露,进而影响芯片品质。

五、静电防护

晶圆在制作过程中特别注重静电的防护,因此在存放的时候也需要采取防护措施。在氮气柜中需要设置合适的静电防护装置,以确保晶圆放置在无静电环境中。

六、柜体设计

晶圆存放氮气柜的结构设计也是非常重要的,首先要保证柜内是无尘的环境,因此,柜体需要具有良好的密封性。另外,柜体内的构造和设计应该考虑到晶圆的储存密度,以便于存放更多的晶圆。

【结论】

晶圆储存环境对晶圆的品质有很大影响,晶圆存放氮气柜是一种很好的存储方式。在存放晶圆的氮气柜中,需要考虑到环境温湿度、氮气纯度、静电防护等诸多因素,以保障晶圆的品质稳定性,并且柜体的结构设计
和密封性也是非常重要的。因此,科学合理地设置存放晶圆的氮气柜是非常有必要的。



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