一颗FLASH闪存芯片，可以经历10万次擦写，它的寿命长达10年；而合格性能良好的CUP，寿命甚至可长达10-20年之久。这真可谓芯片恒久远，一颗流传十几年。

但是！这些都是建立它在被科学存放的基础上。一颗芯片，在还没被使用之前，其寿命性能会受到各种的威胁，比如说湿度受潮，静电伤害，氧化虚焊脱锡等等因素。而且，大多数人对于芯片的正确存放，都是一知半解的。

所以，芯仔我在此给大家梳理下——关于如何正确保存你手头上，正准备用的或者不准备用的芯片。

这样存储会坏了芯片

一颗降临到人世间，还未被使用的芯片，在受到的各类伤害中，排名第一的是潮湿的空气。元器件受到潮湿空气侵蚀的后果是很严重的。

当长期暴露在空气中的元件，遭遇水汽渗透；

当元件要进行回流焊接加温时，那芯片的内部就犹如上了烤箱的面包，慢慢膨胀，膨胀的过程就挤压损坏电路；

当加温达到一定的时间后，热帐冷缩的物理特性，水分蒸发导致剥离再度受到伤害，此时的元件很可能已产生外部不可见的内部裂纹。

并且，最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂，又称为“爆米花”。

在潮湿的环境下，更快加速了芯片的氧化。

据统计，全球每年有1/4 以上的工业制造不良品与潮湿的环境有关。对于电子行业来说，潮湿带来的危害，已经成为产品质量控制的主要因素之一。

潮湿，除了湿气渗透到元件内部导致的热涨伤害外，也会使得元件的脚位氧化。虽然，脚位氧化并不会真正意义上使元件内部电路损坏，进而导致无法使用；但是，氧化带来的虚焊问题，带来的烧录受阻问题，器件短路问题，无法运行等等问题也是相当令人头疼的。

潮湿的危害如此巨大，那要如何防止芯片受潮呢？

1）拆封的IC、管装IC等必须放在干燥柜内储存，干燥柜内湿度<20% R.H；

2）湿度卡检查：显示值应少于20%（蓝色）；如果>30%(红色），表示IC已吸湿气；

3）SMT车间环境温湿度管制：在温度22℃（±4℃)，湿度60%R.H（±20%)下作业；

4）烘烤后，立即用于SMT生产；或放入适量干燥剂，再密封包装,放入干燥柜内储存；

5）拆封后，IC必须在48小时内完成SMT焊接程序；

6）控制IC领取数量：每次领取的数量不可超出生产用量数；

7）未用完的IC组件，必须重新烘烤或在干燥柜常温去湿，以去除IC组件吸湿问题；

根据美国电子工业联合会（IPC）和电子元件焊接工程协会（JEDEC）之间共同研究制定和发布了【IPC-M-109】潮湿敏感性元件标准和指引手册。

对于潮湿敏感水平为2-4级的防湿包装拆开后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60%RH环境下，将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间X5倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命。

对于潮湿敏感水平为5-5a级的防湿包装拆开后的SMD，则需要经过经过暴露时间X10倍的除湿保管时间，来恢复原来的车间寿命。

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